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FPC指紋排線

FPC指(zhi)紋(wen)(wen)排(pai)(pai)線(xian)是(shi)指(zhi)紋(wen)(wen)鎖的核心(xin)部(bu)件,安裝在如(ru)指(zhi)紋(wen)(wen)門禁或者硬盤(pan)、手機等器件上,用來完成指(zhi)紋(wen)(wen)的采(cai)集和(he)指(zhi)紋(wen)(wen)的識(shi)別的模塊(kuai)(kuai)(kuai)。指(zhi)紋(wen)(wen)排(pai)(pai)線(xian)主要由指(zhi)紋(wen)(wen)采(cai)集模塊(kuai)(kuai)(kuai)、指(zhi)紋(wen)(wen)識(shi)別模塊(kuai)(kuai)(kuai)和(he)擴展(zhan)功能模塊(kuai)(kuai)(kuai)(如(ru)鎖具(ju)驅動模塊(kuai)(kuai)(kuai))組成,FPC指(zhi)紋(wen)(wen)排(pai)(pai)線(xian)是(shi)其重(zhong)要組成。

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產品(pin)介紹

FPC指(zhi)紋排(pai)線

指紋傳(chuan)感器FPC

1.指紋(wen)傳感(gan)器FPC,其(qi)特征(zheng)在(zai)于(yu):包括基(ji)材板、絕(jue)緣(yuan)塑(su)料薄膜(mo)、異方向性導電膠和補強,

所(suo)述絕緣塑(su)料薄膜設置(zhi)在基材板的上下(xia)兩面,所(suo)述補強設置(zhi)在絕緣塑(su)料薄膜上面,所(suo)述

基材板(ban)和絕(jue)緣塑料薄膜上(shang)下雙面設置有(you)異方向性導電(dian)膠。

2.指紋傳(chuan)感器FPC,其特征在于:基材板材料為聚酰亞胺(an)覆(fu)銅(tong)板。

3.指紋傳感器FPC,其特(te)征在于:絕緣塑料(liao)薄膜為聚酯樹脂。

4.指紋傳(chuan)感器FPC,其特征在于:補(bu)強(qiang)材料為聚酰亞胺.

傳(chuan)統的指紋模組(zu)制程:

指紋識別芯片切(qie)割---SMT---underfill---coating/CG蓋(gai)板---組裝(zhuang)Ring

一.各類FPC在指紋模組中的應用(yong)

1.普通雙面板軟板(FPC指紋)展示

指紋FPC頁眉

2.電極凸(tu)起雙(shuang)面軟板(FPC指(zhi)紋(wen))


免點膠(jiao)的(de)指(zhi)紋模(mo)組制程

指紋識別(bie)芯片切割---ACF---coating/CG蓋板---組裝Ring


選用(yong)凸起電極的雙(shuang)面(mian)FPC才能滿足ACF需求

FPC重(zhong)點管控:

a.鍍鎳(nie)鋼片(pian)接地阻值(zhi)小(xiao)于或等于1歐姆。b.連接器及電容焊(han)接可(ke)靠性 C.良好(hao)的可(ke)焊(han)性



3.四層軟硬結合板(RFPC)

要附(fu)圖指紋圖4

帶(dai)Home鍵(jian)的前(qian)置指紋模組(zu)制程:

指紋識別芯(xin)片切(qie)割---SMT(IC與按(an)鍵)---underfill---CG蓋板---組裝Ring

FPC重點管(guan)控:

a.軟硬結合面(mian)的熱沖擊可靠性(xing)(覆蓋膜與PP結合力) b.連接器(qi)及電容焊錫(xi)可靠性(xing) c.良好的可焊性(xing) d.

IC區域(yu)的硬板平整度(通常要大(da)于(yu)50um)  e.多層板的阻(zu)抗控(kong)制

指紋2



二、各類指紋模組FPC的特征(zheng)比較

1.類別(bie)--普通FPC--兩層:

優(you)勢---a.FPC的制造成本相(xiang)對(dui)較低(di)  b.產品相(xiang)對(dui)簡單,品質(zhi)容易(yi)管控。

劣勢---a.模組廠(chang)需要(yao)(yao)underfill制程。b.underfill膠(jiao)面(mian)寬(kuan)度要(yao)(yao)求<0.3mm,需要(yao)(yao)投入大量昂貴的壓(ya)電膠(jiao)閥噴膠(jiao)機

且(qie)良率(lv)不穩(wen)定。c.鋼片接地阻值(zhi)上(shang)限難再下降(max:1歐姆),且(qie)可靠(kao)性(xing)沒有軟硬結合(he)板高。d.

IC區域的FPC背面需要(yao)鋼片接地及補強(qiang),很難集(ji)成Home鍵,影響用(yong)戶體(ti)驗。


2.類別--電極凸起(qi)FPC--兩層:

優勢---a.可節省模組廠的underfill加要成本及設備投資,雖然FPC成本相對增加約(yue)10%,但綜合效益

顯著。b.FPC制(zhi)造成(cheng)本、品質管控難度(du)均(jun)適中。

劣勢(shi)---a.鋼片接地阻值(zhi)上限很難(nan)再下降(max:1歐姆)且(qie)可靠(kao)性沒有軟硬結合板高。b.IC區域的FPC

背(bei)面需要鋼片接(jie)地及(ji)補強很難(nan)集成Home鍵(jian),影(ying)響用戶(hu)體驗。


3.類別(bie)--四(si)層軟硬結合(he)(RFPC)--四(si)層:

優(you)勢---a.有剛性的(de)硬板支(zhi)撐,無需再貼鋼片補強,直(zhi)接設計(ji)大金面GND可靠性高。

b.可在RFPC上任意設計多個按鍵(jian)。c.兼具軟板和硬板的特性。

劣(lie)勢---a.RFPC成本相(xiang)對FPC要高。b.無法(fa)適(shi)用于(yu)模組廠的ACF制程(目前還(huan)無法(fa)

實現硬(ying)板上的電(dian)極(ji)凸(tu)起

三、指紋FPC的設(she)計要點

設計層(ceng)(ceng)數--普(pu)通 FPC2-3層(ceng)(ceng)--最小板厚0.09mm--高延展性(xing)電解無膠基材(cai)--銅厚12~20um

孔銅厚Min>8um--最小線寬(kuan)60um--最小孔環大于(yu)或等(deng)于(yu)0.125--最小孔徑0.1mm、0.15mm

--表面(mian)處理化(hua)鎳金(jin)、鎳鈀(ba)(ba)金(jin)(鎳厚:2~6um,鈀(ba)(ba)厚:大于(yu)0.05um,金(jin)厚:>0.05um.--鋼片接地

材質鍍(du)鎳弱磁--阻抗范圍(100正負10歐姆)。


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