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FPC多層板

以(yi)(yi)單面敷銅板(ban)材(cai)料及粘(zhan)結(jie)(jie)膠為基本材(cai)料,采用(yong)類似(si)與(yu)基板(ban)生成雙面板(ban)的(de)工藝,經多(duo)次壓(ya)合成為具有多(duo)層(ceng)導體結(jie)(jie)構的(de)線(xian)路板(ban),可(ke)以(yi)(yi)設(she)計為局部(bu)分層(ceng)結(jie)(jie)構以(yi)(yi)達(da)到具備高撓曲性的(de)目的(de)。

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產品(pin)參數

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產品(pin)介(jie)紹

產品名稱:多層FPC
表面處理:化學沉金
最小過孔:0.2MM
完成板厚:0.25-05MM
線寬線距:3mil/3mil

   以(yi)單面(mian)敷銅板(ban)(ban)材料及粘結膠為(wei)基(ji)本材料,采用類(lei)似(si)與基(ji)板(ban)(ban)生(sheng)成雙面(mian)板(ban)(ban)的工藝,經多(duo)次壓合(he)成為(wei)具有多(duo)層(ceng)導體(ti)結構(gou)的線(xian)路(lu)板(ban)(ban),可以(yi)設計為(wei)局部分層(ceng)結構(gou)以(yi)達到具備高撓(nao)曲性的目的。                                    

    FPC多層板顧名思議就是兩層以上的板,上面也給大家說過了什么是雙面板,那么多層板也就是超過兩層,比如說四層,六層,八層等等,大家一定要記得多層板是沒有奇數的,全都是2的倍數。既然多層板是雙面板的倍數,那么他應該也有雙面板的特點:大于二層板的導電走線圖,層與層之間有絕緣材料隔開,且層之間的導電走線圖必須按電路要求相連經過鉆壓、黏臺而成的印制板叫做多層電路板,多層電路板的優點有因為導電線是多層鉆壓的因些密度高,不用展開,體積就會比較小,重量也相對來說輕一點,因為密度高,減少了元器件的空間距離因此不是那么容易壞也就是說穩定性比較可靠,層數較多從而加大了設計的靈活性,從而起到阻抗一定的電路形成高速傳輸的目的,正因為有這些優點,相對也有一些不足比如說造價高,生產時間長,檢測難等等,不過這些不足對多層板的用途一點也不影響,多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要.要求進一步提高封裝密度,加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展,電子設備正向體積縮小,質量減輕的方向發展;單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此,就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層電路板的出現創造了條件。

四層板

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