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FPC軟硬結合板

FPC軟硬結合板(ban)的(de)特性決定了它的(de)應(ying)用領域(yu)覆蓋FPC于PCB的(de)全部(bu)應(ying)用領域(yu),如:移動(dong)電(dian)話、按鍵板(ban)與側按鍵等(deng)、電(dian)腦與液(ye)晶熒幕、主板(ban)與顯(xian)示屏等(deng)、磁碟(die)機、NOTEBOOK.、最新用途(tu)硬盤驅動(dong)器(HDD,hard disk drive)的(de)懸置電(dian)路(Su ensi.N cireuit)和xe封(feng)裝板(ban)等(deng)的(de)構成(cheng)要素。

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產品介(jie)紹

FPC軟硬結合板

   因為軟硬結合板FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃,然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合,再經過一系列細節環節,最終就制成了軟硬結合板。很重要的一個環節,因為軟硬結合板難度大,細節問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關利益損失。

優點(dian):軟硬結合板同時具(ju)備FPC的(de)特性(xing)與PCB的(de),因此,它可以用于一些有特殊要求的(de)產(chan)品(pin)(pin)(pin)之中,既有一定(ding)(ding)的(de)撓性(xing)區域,也有一定(ding)(ding)的(de)剛(gang)性(xing)區域,對(dui)節省(sheng)產(chan)品(pin)(pin)(pin)內(nei)部空間,減少成品(pin)(pin)(pin)體積(ji),提高產(chan)品(pin)(pin)(pin)性(xing)能(neng)有很大的(de)幫助。

缺點:軟硬結合(he)板生(sheng)產工序繁(fan)多,生(sheng)產難(nan)度大(da),良品率較低,所(suo)投物(wu)料、人力較多,因此,其(qi)價格比較貴,生(sheng)產周(zhou)期比較長(chang)。

工藝流程:                                                 

1材料的選擇

2生產工藝流(liu)程及(ji)重點部分的控制(zhi)

2.1生產(chan)工(gong)藝(yi)流程                   ;                                          

2.2內層單(dan)片的圖形轉移                                               

2.3撓性材料的(de)多層定位

2.4層壓   ;                                                              

2.5鉆孔                                                 

2.6去鉆污、凸蝕

2.7化學鍍銅(tong)、電(dian)鍍銅(tong)

2.8表面阻焊及可焊性保護層

2.9外形加工

FPC軟硬結合板FPC1

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